ASUS ROG Strix GeForce RTX 3090 Grafikkarte

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ROG Strix GeForce RTX 3090 – verbessertes Design mit rekordverdächtiger Kühlleistung.

NVIDIA Ampere Streaming-Multiprozessoren: Die Bausteine für den schnellsten und effizientesten Grafikprozessor der Welt, den brandneuen Ampere SM, liefern einen doppelten FP32-Durchsatz
RT-Kerne der 2. Generation: Erlebe den doppelten Durchsatz im Vergleich zu RT-Kernen der 1. Generation, sowie paralleles RT und Shading für eine Raytracing-Performance auf völlig neuem Niveau.
Tensorkerne der 3. Generation: Erreiche bis zu 2x mehr Durchsatz mit kleineren Strukturen und fortschrittlichen KI-Algorithmen wie DLSS.
Das Axial-Tech-Lüfterdesign wurde mit zusätzlichen Flügeln und einer umgekehrten Drehrichtung für den zentralen Lüfter optimiert.
Das 2,9-Slot-Design vergrößert die Kühlfläche im Vergleich zur letzten Generation und sorgt so für mehr thermischen Spielraum als je zuvor.
Super Alloy Power II beinhaltet Spulen aus hochwertigen Legierungen, Festpolymerkondensatoren und eine Reihe von Hochstrom-Leistungsstufen.
GPU Tweak II bietet intuitive Leistungsoptimierungen, eine Temperatursteuerung und System-Monitoring.
Axial-Tech-Upgrades
Unser Axial-Tech-Lüfterdesign wurde für einen neuen, größeren Kühlkörper optimiert, der im Vergleich zur letzten Generation mehr Kühlrippen und eine größere Oberfläche bietet. Die Anzahl der Flügel wurde bei allen drei Lüftern erhöht, und zwar auf 13 beim Hauptlüfter und 11 bei den Zusatzlüftern. Der Sperrring an den seitlichen Lüftern wurde verschlankt, um mehr lateralen Lufteinlass zu ermöglichen und für einen besseren Airflow durch das Kühlsystem zu sorgen. Die zusätzlichen Flügel und der volle Sperrring des Zentrallüfters sorgen für einen erhöhten statischen Druck, um die Luft direkt auf den GPU-Heatspreader zu transportieren.

Neue Richtungen
Um die spezialisierten Aufgaben der Haupt- und Zusatzlüfter zu stärken, wurde die Drehrichtung des Hauptlüfters umgekehrt. Dies reduziert die Luftverwirbelungen im Innern des Kühlsystems, wodurch die thermische Gesamtleistung der Karte noch weiter gesteigert wird.

MaxContact
Um die Wärme vom Chip in das Kühlkörpersystem zu leiten und vom neuen Lüfterdesign zu profitieren, ist besonderer Aufwand erforderlich. Wir setzen ein Fertigungsverfahren ein, bei dem die Oberfläche des Heatspreaders poliert wird, um die Glätte auf mikroskopischer Ebene zu verbessern. Die außergewöhnlich flache Struktur ermöglicht einen besseren Kontakt mit dem Chip und damit eine verbesserte Wärmeübertragung.